Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12.000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Suchen Sie nach einem exakten Begriff, setzen Sie diesen bitte in Anführungszeichen.
Möchten Sie sich einige Vorhaben als Auswahlliste abspeichern, können Sie diese mithilfe des Kästchens markieren und als PDF anzeigen lassen.
Die Suchergebnisliste zeigt alle Vorhaben in einem PDF-Dokument an.
Weitere Filter finden Sie in der erweiterten Suche.
Teilentladung in passiven Komponenten
Laufzeit:01.04.2022 - 30.09.2024Vorhaben-Nr. 22163 N
Forschungsvereinigung:
Forschungseinrichtung en:
-
Universität Stuttgart Institut für Energieübertragung und Hochspannungstechnik
-
Universität Stuttgart Institut für Maschinenelemente
Vorhabenbeschreibung:
Das Projekt untersucht das Alterungs- (Degradations-) und Ausfallverhalten passiver Komponenten der Leistungselektronik (LE) unter aktuellen und zukünftigen elektrischen Beanspruchungen. Eine langlebige und weitgehend wartungsfreie LE stellt in allen Industrieanwendungen und insbesondere in der Elektromobilität wesentliche Wirtschaftlichkeitsfaktoren dar: Ausfallzeiten führen zu entsprechenden Kosten und zu Image- bzw. Akzeptanzproblemen. Für eine hohe Lebensdauer der LE sind zuverlässige passive Komponenten (Kondensatoren) sowie langzeitstabile Leiterplatten (PCBs) unerlässlich. Erfahrungswerte über Kondensatoren und bewährte Auslegungsrichtlinien von Leiterplatten (Materialien, Geometrien) sind nur noch bedingt anwendbar: Halbleiter mit extrem steilen Taktflanken und steigende Betriebsspannungen (z.B. 800 V Batteriesysteme) stellen völlig neue Belastungen dar. Unter diesen verschärften Bedingungen muss zuverlässig bewertet werden können, ob aktuelle Kondensatortechnologien und Designrichtlinien von PCBs den gestiegenen Anforderungen genügen und welche Einflussfaktoren (Spannungsgradienten von SiC-Halbleitern) zu einer Minderung der Lebenserwartung beider Komponenten führen können. Das Vorhaben adressiert diese Problemstellung direkt, indem es zunächst zusammen mit KMUs den detaillierten Wissenstand aus Praxissicht herausarbeitet und diese durch aktuelle Forschungserbnisse ergänzt (siehe auch Vorstudie 855I). Daraus wird mithilfe umfassender Messreihen auf Basis statistischer Versuchsplanung ein validiertes Lebensdauer-/ Zuverlässigkeitsmodell erstellt, das eine gesicherte Abschätzung der Alterung von Folienkondensatoren und PCBs zulässt. Für einen zugänglichen und anwenderfreundlichen Transfer in die Industrie werden zwei Tools entwickelt: Zum einen wird aus den Zuverlässigkeitsmodellen ein Leitfaden zur optimierten Auslegung von PCBs/Kondensatoren erstellt. Zum anderen wird eine praxistaugliche Software zur Lebensdauerprognose für die Bauteile aufgebaut.
Weitere Informationen und den Schlussbericht zum Projekt erhalten Sie bei der Forschungsvereinigung: Forschungsvereinigung Antriebstechnik e.V. - FVA