Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Metallisierungssysteme für Leiterbahnen auf polymerbasierten Schaltungsträgern mit erhöhter Zuverlässigkeit
Laufzeit:01.12.2017 - 31.05.2020Hahn-Schickard
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Department Maschinenbau Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Durch die Möglichkeit der dreidimensionalen Gestaltung von polymerbasierten Schaltungsträgern durch Spritzguss und anschließender 3D-Strukturierung finden diese weitverbreiteten Einsatz in vielen Branchen wie z. B. Automobilindustrie, Medizintechnik und Kommunikationstechnik.
Mit zunehmenden Einsatzmöglichkeiten und zunehmender Verbreitung derartiger Schaltungsträger bekommt der Aspekt der Zuverlässigkeit eine ständig steigende Bedeutung. Somit muss schon bei Auslegung und Design höchste Priorität auf die Zuverlässigkeit gelegt werden. Weiter ist es nötig, bei der Fertigung der Schaltungsträger die zuverlässigkeitsbeeinflussenden Parameter sowie deren Prozessfenster genau zu kennen und zu überwachen.
Im geplanten Vorhaben sollen Metallisierungssysteme für Leiterbahnen auf polymerbasierten Schaltungsträgern in LPKF-LDS® Technologie mit erhöhter Zuverlässigkeit erarbeitet werden. Es werden Einflussparameter auf die Bauteilzuverlässigkeit wie z. B. das Metallisierungssystem und Prozessparameter der Metallisierung identifiziert. Die Charakterisierung im Hinblick auf die Zuverlässigkeit soll vor allem mittels Biegewechselprüfung und Umwelttest erfolgen. Auf Basis der Untersuchungsergebnisse sollen Schichtsysteme mit erhöhter Zuverlässigkeit aufgebaut werden und in abschließenden Umwelttests auf 3D Prüfkörpern mit Standardsystemen verglichen und bewertet werden.
Aufgrund des daraus resultierend grundlegend verbesserten Prozessverständnisses ergeben sich insbesondere für KMU, die üblicherweise keine tiefergehenden FuE-Aktivitäten durchführen können, jedoch stark an den relevanten Prozessen beteiligt sind, eine Erhöhung der Fertigungs- und Ressourceneffizienz sowie eine Einstiegserleichterung in eine zukunftsfähige Technologie mit hohem Marktpotenzial und damit eine Stärkung ihrer Wettbewerbsposition. Für Anwender ergibt sich die Erschließung neuer Anwendungsbereiche polymerbasierter 3D-Schaltungsträger, insbesondere in sicherheitskritischen Anwendungen.
Spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices – MID) basieren meist auf dreidimensionalen polymeren Substratmaterialien. Durch die Kombination mit maskenlosen Verfahren, wie der Laserdirektstrukturierung (LDS) und der außenstromlosen Metallisierung zu Herstellung von komplexen Leiterbahn-Layouts, sowie der anschließenden 3D-Bestückung von Bauteilen unterschiedlichster Art und Funktion lassen sich individuelle, miniaturisierbare und hochintegrierte Schaltungsträger realisieren. Solche hochkomplexen mechatronischen Systeme und Mikrosysteme finden bereits in verschieden Branchen Anwendung. Dazu zählen:
• Automotive
• Automatisierungstechnik
• Medizintechnik
• Informations- und Kommunikationstechnik
Dabei ist eine hohe Zuverlässigkeit vor allem in sicherheitsrelevanten Bereichen essentiell für den Einsatz von MID. Um diese Zuverlässigkeit zu gewährleisten bzw. zu steigern wurden im Vorhaben MetaZu fundamentale Untersuchungen zu LDS und der Metallisierung mit Cu/Ni/Au durchgeführt und die erarbeiteten Leiterbahnen eingehend auf ihre thermische und mechanische Zuverlässigkeit getestet. Hierfür wurden Umwelttests, sogenannte Temperaturschocktests, und Biegewechselfestigkeitstests durchgeführt. Aus den erhaltenen Ergebnissen konnten sich Empfehlungen bzw. Design-Kriterien für die Herstellung zuverlässiger Leiterbahnen ableiten lassen, welche den fertigenden KMU ermöglicht ihre Produktqualität zu steigern. Dadurch gewinnen Anwendern an Sicherheit, sodass die Akzeptanz von MID in den genannten Branchen gesteigert werden kann. Die Ergebnisse sollen durch die Integration in die VDI/VDE Richtlinie 3719 zur "Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen" allen Unternehmen offen stehen.