Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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DLCplus - Verbesserte DLC-Schichten durch effiziente Prozessentwicklung
Laufzeit:01.09.2018 - 28.02.2021Vorhaben-Nr. 230 E
Forschungsvereinigung:
Forschungseinrichtung:
-
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST
Vorhabenbeschreibung:
Diamantartige Schichten (DLC) werden aufgrund ihrer hervorragenden Eigenschaften bzgl. geringer Reibung in Kombination mit hoher Schichthärte, chemischer Beständigkeit und optischer Transparenz in einer großen Breite von industriellen Anwendungen eingesetzt. Dies umfasst die Automobilindustrie, Maschinenbau, insbesondere Schneid- und Formwerkzeuge. Die DLC Schichtabscheidung erfolgt entweder mit plasmaunterstützter chemischer Gasphasenabscheidung (PECVD) oder physikalischer Vakuumabscheidung (PVD, Magnetronsputtern sowie Ionenquelle).
Bei den KMU häufig vorkommende, komplexe Substratgeometrien und –Anordnungen stellen hohe Anforderungen an die Beschichtungstechnik, da es auf gute Schichtdickenuniformität, hohe Schichtqualität und Reproduzierbarkeit ankommt. Bislang erfordern Umstellungen in der Substratbestückung regelmäßig aufwändige Einfahrexperimente, wodurch die Gesamt-Beschichtungskosten signifikant erhöht werden.
Um für KMU eine erhöhte Produktivität und Schichtqualität zu ermöglich, zielt DLCplus auf ein verbessertes Verständnis der im Prozess und beim Schichtwachstum relevanten Mechanismen im Beschichtungsprozess ab. Zur Erreichung dieses Ziels werden Modellierungen sowohl der Plasma- und Prozessdynamik als auch des Schichtwachstums auf atomarer Skala miteinander kombiniert
Die angestrebte Kooperation zwischen Materia Nova und Universität Namur in Belgien sowie Fraunhofer IST in Deutschland ist notwendig, da hierbei komplementäre Kompetenzen sowohl bei der Prozess- und Schichtwachstumsmodellierung als auch bzgl. der zur Verfügung stehenden, experimentellen Prozesstechnik kombiniert werden. Das User Committee setzt sich aus Firmen aus dem metallverarbeitenden Bereich, Automobil-Zulieferern, Anlagenherstellern und Beschichtern zusammen. Die Firmen tragen mit industriell relevanten Spezifikationen bzgl. Substratgeometrie, Prozessbedingungen und Beschichtungsprodukten bei, zudem stellen sie Substrate zwecks Testbeschichtung und Referenzproben zur Verfügung.
Ergebniszusammenfassung:
Das Ziel von DLCplus ist die Weiterentwicklung und Anpassung der bei Universität Namur und Fraunhofer IST entwickelten Simulationstools für Plasmamodellierung und Schichtwachstum im Hinblick auf PECVD-Prozesse mit komplexer Plasmachemie. Hierzu wurde für die Modellierung des Beschichtungsprozesses ein reduziertes plasmachemisches Modell zur Beschreibung von Niederdruck-PECVD- und PVD-Prozessen mit C2H2 (Acetylen) als Reaktivgas sowie ein Modell zur Wandwechselwirkung bei offenen und H-gesättigten Bindungen erstellt. Das Tool NASCAM von der Universität Namur wird um reaktive. molekulare Spezies, Impulsübertrag und pseudo-amorphe Gitter erweitert, um eine realitätsnahe atomistische Modellierung des DLC-Schichtwachstums zu ermöglichen. Zusammenfassend wurden folgende Ergebnisse erzielt
- Erweiterung des kinetische Simulationstools für Plasma- und Strömungssimulation um C2H2 Reaktionschemie
- Validierung der Messung von Plasmaspezies (gemeinsame Veröffentlichung)
- Validierung der Messung der Beschichtungsverteilung (gemeinsame Veröffentlichung)
- Machbarkeitsstudie für industrielle Beschichtungsanlagen
Die weiterentwickelten Softwaretools können in industriellen Simulationsstudien zur Optimierung der Beschichtungsprozesse eingesetzt oder von Industriepartnern im Rahmen von Lizenzvereinbarungen selbst genutzt werden. Zur Validierung der modellierten Schichteigenschaften und zur Erstellung vereinfachter, digitaler Zwillinge für spezifische Prozesse sind zusätzliche Projektaktivitäten erforderlich.