Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Millimeterwellen RAdarsensor auf Basis von 3D Film-Assisted Transfer Molding Technologie (RAFAM)
Laufzeit:01.01.2021 - 31.12.2023Hahn-Schickard
Universität Ulm Institut für Mikrowellentechnik
Das Ziel dieses Projektes ist die Erarbeitung eines 3D strukturierten Duroplastpackages mit einer integrierten Antenne für hochintegrierte Radarsensoren im Millimeterwellenbereich über 100 GHz, da heutzutage keine marktfähigen und günstigen Packaging-Lösungen existieren, die eine breitbandige und gleichzeitig gerichtete Abstrahlcharakteristik aufweisen.
Von der HF-technischen Seite werden die Ankontaktierung des RF(Radio Frequency)-ICs, die Speiseleitung der Antenne durch das Package hindurch und die 3D Antenne auf dem Package erarbeitet. Dazu werden Charakterisierungen der Substratmaterialien und der strukturierten Me-tallschichten sowie umfangreiche Hochfrequenz-Simulationen der Einzelkomponenten und des Zusammenbaus durchgeführt. Die Designs werden auf Basis von Simulationen optimiert und durch geeignete Versuchsaufbauten verifiziert.
Auf der techn. Seite muss zunächst der Moldingprozess für den RF-IC mit hinreichen-der Genauigkeit erarbeitet werden, da schon ein minimaler Versatz der Antennenstruktur zum RF-IC zu einer Verschlechterung der HF Performance des Gesamtsystems führt. Anschließend werden die Metallisierungs- und Ankontaktierungsprozesse auf dem Package erarbeitet und auf die HF-Anforderungen des RF-Ics hin optimiert. Die strukturierte Metallisierung soll mittels ei-nem digitalen Druckprozess oder einem laserbasierten Proz. umgesetzt werden. Die im Projekt gewonnenen Erkenntnisse werden abschließend in einem Demonstrator umgesetzt um die Performance eines auf der erarbeiteten Technologie basierenden Sensors nachzuweisen.
Von den Ergebnissen profitieren vor allem die bereits heute im Bereich der Radarmesstechnik führenden deutschen Unternehmen u. im speziellen KMU, da durch das neuartige Package eine Steigerung der Arbeitsfrequenzen ermöglicht wird, was eine erhöhte Genauigkeit bis in den µm Bereich hinein ermöglicht. Durch den Ausbau der Kompetenz deutscher Untern. in diesem Zukunftsfeld können Marktant. ausgebaut u. Arbeitsplätze gesichert werden.