Über die IGF

Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.

Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.

Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.

Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.

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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...

Geförderte Projekte

Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.

Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.

Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.

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Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank

Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.

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Nickelfreie Metallisierungssysteme auf 3D MID Substratwerkstoffen

Laufzeit:01.05.2021 - 31.12.2023
Vorhaben-Nr. 21862 N

Forschungsvereinigung:

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Fürther Straße 246 b
D-90429 Nürnberg
Tel.: +49 911 5302-9100
E-Mail: info@3dmid.de

Forschungseinrichtungen:

  • Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Department Maschinenbau Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

  • Hahn-Schickard

Vorhabenbeschreibung:

Logo Bundesministerium für Wirtschaft und Energie

Das Vorhaben NiMm3 adressiert die Untersuchung nickelfreier Metallisierungssysteme auf verschiedenen Substratwerkstoffen, um Mikrorisse in der Metallisierung und Delaminationen, welche die beiden Hauptausfallursachen von Mechatronisch integrierte Baugruppen (MID) darstellen, zu unterbinden. Hierbei werden drei aufeinander aufbauende Forschungsschwerpunkte betrachtet:

 

i) Untersuchung der Wechselwirkung zwischen Substrat und Kupfermetallisierung

ii) Aufbau und Charakterisierung von nickelfreien Schichtsystemen

iii) Untersuchung zur AVT und Zuverlässigkeit von MID-Schaltungsträgern

 

Die erarbeiteten Ergebnisse für nickelfreie Schaltungsträger mit erhöhter Zuverlässigkeit erweitern die VDI/VDE Richtlinie 3719 zur Herstellung von MID welche vom Fachausschuss 5.6 der Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) erarbeitet wurde. Der Nutzerkreis dieser Forschungsergebnisse ist insbesondere bei KMU zu sehen, da viele Unternehmen in der Fertigungskette, wie z.B. Dienstleister im Werkzeugbau, Spritzguss, Laserstrukturierung und Metallisierung zu den KMU zählen. Diese haben nicht die Möglichkeiten für derartig grundlegende Arbeiten bzw. decken nur Teilbereiche der Prozesskette ab, was das Verständnis für das komplexe Zusammenwirken von Faktoren entlang der Prozesskette erschwert. Durch das geplante Vorhaben NiMm3, das branchenübergreifend die gesamte Prozesskette betrachtet, können die KMU ihre Fertigungs- und Ressourceneffizient kostenneutral bzw. kostengünstig steigern, ihre Produktqualität verbessern und ihr Portfolio erweitern. Letzteres ist vor allem bei KMU im Bereich Metallisierung der Fall, welche über das klassische ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Plating, noch weitere nickelfreie Schichtsysteme für MID anbieten können. Zudem ist, vor allem bei großen Metallisierungsflächen, die Verwendung z.B. von Silber oder einer organischen Passivierung (OSP) als Ersatz für das etablierte, aber teure ENIG-Finish wirtschaftlich sehr attraktiv.