Über die IGF

Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.

Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.

Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.

Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.

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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...

Geförderte Projekte

Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.

Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.

Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.

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Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank

Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.

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Schonendes TLP-Fügeverfahren bei Prozesstemperaturen unter 150°C durch Anwendung ternärer Systeme (LowTemp-TLP)

Laufzeit:01.05.2021 - 31.01.2024
Vorhaben-Nr. 21868 N

Forschungsvereinigung:

Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
Wilhelm-Schickard-Straße 10
D-78052 Villingen-Schwenningen
Tel.: +49 7721 943-100

Forschungseinrichtungen:

  • Hahn-Schickard

  • Forschungsinstitut für Edelmetalle und Metallchemie

  • Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Aufbau- und Verbindungstechnik

Vorhabenbeschreibung:

Logo Bundesministerium für Wirtschaft und Energie

Im Rahmen des abgeschlossenen Forschungsvorhabens Sensor-TLP (IGF-Vorhaben 18476N) war der TLP-Prozess basierend auf dem Ag-Sn-System grundlegend erarbeitet worden. Bei einer Fügetemperatur von 250°C konnten Fügeverbindungen mit Scherfestigkeiten von etwa 70 MPa erzielt werden. Allerdings hatte sich gezeigt, dass bei Materialien mit stark unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie z.B. Borosilikatglas und Edelstahl nach dem Abkühlen auf Raumtemperatur große Restspannungen bleiben, die bei bruchempfindlichen Bauteilen zum Ausfall führen können. Für viele Anwendungen ist daher eine deutliche Absenkung der Prozesstemperatur erforderlich. Im Vergleich zum binären System Ag-Sn lässt sich durch Einsatz des ternären Systems Ag-In-Sn die Fügetemperatur von ca. 250°C auf ca. 150-200°C deutlich verringern. Zielsetzung des Projekts ist es, Zusammensetzung und Prozessparameter simulationsunterstützt so zu optimieren, dass sich bei möglichst geringer Fügetemperatur temperaturstabile Fügeverbindungen herstellen lassen. Zur Darstellung der Fügepartner sollen vorrangig elektrochemische Verfahren eingesetzt werden, entweder als Folie oder in Form einer Direktbeschichtung. Weiter werden systematische Versuchsreihen mit unterschiedlichen Prozessbedingungen (Temperatur, Druck, Zeit) durchgeführt und die Ergebnisse analysiert. Aufgrund der Erfahrungen der beteiligten Forschungsstellen in der TLP-Prozesstechnik, der galvanischen Abscheidung und der Metallkunde sind sehr gute Voraussetzungen zur Erreichung des Ziels gegeben. Durch die Anwendungsgebiete im Bereich Sensorik (mit oder ohne MEMS), Leistungs- und Optoelektronik oder in der Elektromobilität werden Branchen angesprochen, die mit einem hohen Anteil an KMU besetzt sind. Somit verbessern sich die Marktchancen für KMU, da sie – basierend auf der neuen Fügetechnologie – verbesserte Produkte anbieten können. Weiterhin profitieren KMU als Dienstleister für Beschichtungen oder als Hersteller von Beschichtungsanlagen.