Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Hybride Aufbauprozesse für Thermoplastische Hochfrequenz-Schaltungsträger aus funktionalisierten Materialien (Thrust)
Laufzeit:01.06.2021 - 31.12.2023Hahn-Schickard
Universität Bayreuth Lehrstuhl für Polymere Werkstoffe
Ziel des Forschungsvorhabens ist die Erarbeitung einer hinsichtlich thermischer, me-chanischer, thermomechanischer und insbesondere dielektrischer Eigenschaften so-wie Laserdirektstrukturierbarkeit flexiblen Materialbasis für die Herstellung von Hoch-frequenz (HF)-Schaltungsträgern aus Hochtemperaturthermoplasten mittels Spritz-guss, Fused-Filament-Fabrication (FFF) und Extrusion. Darüber hinaus sollen Pro-zesse zur Leiterbahnstrukturierung sowie Aufbauprozesse für hybride 3D-Schaltungsträger erarbeitet werden, um die jeweiligen Vorteile von leiterplattenbasier-ten, spritzgegossenen und additiv gefertigten Schaltungsträgern, d.h. Mehrlagenfähig-keit, 3D-Gestaltungsfreiheit und Individualisierbarkeit, zu nutzen. Durch die gemein-same thermoplastische Materialbasis ist bei den hybriden Aufbauten eine gute Ver-bundhaftung der Komponenten bei günstigem thermischen Ausdehnungsverhalten zu erwarten, was sich positiv auf die Zuverlässigkeit der neuartigen Schaltungsträger auswirkt.
Um die anwendungs- und verarbeitungsrelevanten Eigenschaften der Hochtempera-turthermoplaste zu optimieren wird zunächst ein Materialscreening von Compounds auf der Basis von Polyetheretherketon und Polyetherimid und geeigneten Füllstoffen durchgeführt. Mit den neuen Compounds werden dann mit unterschiedlichen Verar-beitungsverfahren Probekörper für die Erarbeitung der Strukturierungsprozesse her-gestellt. Durch die Kombination von Verarbeitungsverfahren werden hybride HF-Schaltungsträger aufgebaut und umfassend vor allem im Hinblick auf Prozesssicher-heit und Zuverlässigkeit charakterisiert. Dabei wird auch untersucht wie eine zuverläs-sige elektrische Verbindung der hybriden Aufbauten realisiert werden kann. Die Per-formance der hybriden Aufbauten wird anhand eines praxisnahen Demonstrators auf-gezeigt. Abschließend erfolgt die Aufbereitung der Ergebnisse in Form von Anwender-richtlinien.
Durch die erarbeiteten Materialien und Prozesse werden entlang der Wertschöpfungs-kette insbesondere für KMU neue Geschäftsfelder in unterschiedlichen Bereichen wie z.B. recyclingfähige Schaltungsträger, hochminiaturisierte elektronische und mechat-ronische Systeme insbesondere für Anwendungen in der Hochfrequenztechnik er-möglicht.