Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Entwicklung eines konformen Millimeterwellen-Antennen-Arrays in LDS-MID-Technologie (KOM-MID)
Laufzeit:01.09.2021 - 29.02.2024Vorhaben-Nr. 21978 N
Forschungsvereinigung:
Forschungseinrichtungen:
-
Hahn-Schickard
-
Universität Stuttgart Institut für Hochfrequenztechnik
Vorhabenbeschreibung:
Ziel des Forschungsprojektes ist die Entwicklung eines kostengünstigen Moduls für 5G Anwen-dungen bei Millimeterwellenfrequenzen (ca. 30-40 GHz) mit omnidirektional-schwenkbarer („360 Scan“) Strahlungscharakteristik auf Basis eines laserdirektstrukturierten Molded Inter-connect Device (LDS-MID). Die 3D-Designfreiheit von LDS-MID erlaubt dabei 3D-Leitungsstrukturen und neuartige Antennenkonzepte, welche auf planaren Schaltungsträgern nicht realisierbar sind und eine verbesserte Funkleistung bei gleicher elektrischer Leistungsauf-nahme versprechen.
Dazu muss aus technologischer Perspektive der prozesssichere Aufbau des Hochfrequenzchips (RF-IC) auf dem 3D-Schaltungsträger sowie dessen Entwärmung und Zuverlässigkeit nachge-wiesen werden. Moderne RF-ICs stehen heute primär als Micro-BGAs mit vergleichsweise klei-nem Anschlussraster zur Verfügung, für die eine geeignete Aufbautechnik auf LDS-MID erarbei-tet werden muss. Es muss eine Methode erarbeitet werden um Lötstopplack lokal auf dem 3D-Schaltungsträger aufzubringen und zu strukturieren. Um die Entwärmung der RF-ICs zu gewähr-leisten wird ein Entwärmungskonzept basierend auf wärmeleitfähigen LDS-Thermoplasten, dem Ausformen von Kühlrippen auf dem 3D-Schaltungsträger und der Herstellung von Heatsprea-ding-Strukturen erarbeitet und simulatorisch optimiert. Die Zuverlässigkeit des Gesamtaufbaus wird dann über thermo-mechanische Simulationen und experimentelle Zuverlässigkeitsuntersu-chungen überprüft. Aus der Sicht des HF-Designs spielen für den Aufbau des Moduls die Kon-taktierung des RF-IC, die Verbindung zwischen dem RF-IC und der Antenne und die An-tenne an sich die zentrale Rolle. Die Kontaktierung des RF-ICs und die Verbindung zur Antenne wird optimiert um das RF-Signal optimal und mit minimierten Verlusten bis zur Antenne zu füh-ren. Für die Antenne werden verschiedene Konzepte erarbeitet und bewertet. Die Performance des neuartigen Moduls wird anhand eines praxisnahen Demonstrators aufgezeigt. Abschließend erfolgt die Aufbereitung der Ergebnisse in Form von Anwenderrichtlinien.
Durch die erarbeiteten Prozesse und Konzepte werden insbesondere für KMU neue Möglichkei-ten eröffnet, um von den rasanten Entwicklungen im Markt für Millimeterwellenanwendun-gen zu profitieren.