Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
IGF bewegt: Erhalten Sie in Bild und Ton Einblicke in die IGF.
Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Auswirkung von Hohlräumen unter Bauelementen auf die Systemzuverlässigkeit von Elektroniken und Mikrosystemen
Laufzeit:01.12.2021 - 31.12.2024Vorhaben-Nr. 22062 N
Forschungsvereinigung:
Forschungseinrichtungen:
-
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS
-
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM - Klebtechnik und Oberflächen
Vorhabenbeschreibung:
Elektronische Baugruppen werden zum Schutz vor rauen Umgebungsbedingungen häufig
durch Lackieren geschützt. Dabei lassen sich unter Bauteilen und in Form von Blasen Hohlräume
in der Schutzlackschicht fertigungstechnisch nicht vollständig verhindern. Dies führt
durch pauschale negative Einstufung der betreffenden Bauteile zu erhöhtem Ausschuss und
erheblichen Hemmnissen in der Kommunikation innerhalb der Lieferkette aufgrund fehlender
Datenbasis zur Auswirkung und Risikobewertung der Hohlräume.
Das Ziel des Projekts AHBSEM ist daher die fundierte Bewertung des Einflusses von Hohlräumen
in Schutzlacken auf die elektrochemische Zuverlässigkeit von elektronischen
Bauteilen. Die Ergebnisse der Forschungsarbeiten werden in eine wissenschaftlich fundierte
Handlungsempfehlung zur Bewertung des Schadenpotentials von Hohlräumen und
Blasen in verlackten elektronischen Systemen überführt, so dass vor allem den in Deutschland
ansässigen KMU erstmalig eine wissenschaftlich fundierte Risikobewertung des
Einflusses von Hohlräumen auf die elektrochemische Bauteilzuverlässigkeit zur Verfügung
steht. Durch die damit verbundene Reduktion von Ausschuss und Verbesserung der Risikoeinschätzung und Kommunikation entlang der Wertschöpfungskette entsteht eine
enorme wirtschaftliche Hebelwirkung insbesondere für KMU.