Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
IGF bewegt: Erhalten Sie in Bild und Ton Einblicke in die IGF.
Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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In Kunststoff eingebetteter CMOS-integrierter Sensorchip zur dreidimensionalen Erfassung von Verformungen
Laufzeit:01.05.2022 - 31.10.2024Vorhaben-Nr. 22457 N
Forschungsvereinigung:
Forschungseinrichtungen:
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Hahn-Schickard
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Hahn-Schickard
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Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Lehrstuhl für Mikroelektronik
Vorhabenbeschreibung:
Im Projektvorhaben 3D-ForceSens ist die Entwicklung eines kompakten, industriell-integrierbaren CMOS-Sensorsystems zur Messung von statischen und dynamischen dreidimensionalen Kräften und Momenten von Strukturbauteilen geplant. Mögliche Anwendungen umfassen die Strukturüberwachung von Bauteilen & Bauwerken, die Zustandsüberwachung von Maschinen und die Robotik (z.B. Robotergreifer).
Klassischerweise werden für die Messung von Kräften und Momenten Dehnmessstreifen (DMS) eingesetzt. Die korrekte Applizierung und messtechnische Integration in die Zielumgebung stellen die KMUs jedoch häufig vor Probleme. Hier setzt das 3D-ForceSens-System an, um den KMUs einen leicht verständlichen Zugang zur Analytik, Mess- und Systemtechnik eröffnen. Durch die Integration von Sensorik, Ausleseelektronik und telemetrischer Schnittstelle auf einem Chip bietet das Sensorsystem Vorteile in Bezug auf Funktion und Kosten.
Die Arbeitsinhalte liegen in der Verkapselung des Sensorchips in Duroplast-Kunststoff, der anwendungsübergreifenden Kalibrierung sowie einer anwendungsnahen telemetrischen Energie- und Datenübertragung. Durch die Verkapselung soll eine langzeitstabile und driftarme Ankopplungsmöglichkeit ermöglicht werden, indem das Package selbst auf geeignete Weise (z.B. Schrauben) mit dem Strukturbauteil verbunden wird und dadurch dreidimensional einwirkende Kräfte möglichst reproduzierbar auf den Chip weitergeleitet werden.
Die hohe industrielle Relevanz spiegelt sich in der großen Anzahl von Unternehmen im projektbegleitenden Ausschuss (PA) wider: Dem PA gehören 27 Firmen an, darunter 10 KMUs. Dabei ist die gesamte Wertschöpfungskette abgedeckt: Nach der Fertigung der (nackten) Sensorchips und der Verkapselung werden die Sensormodule entwickelt und gefertigt. Diese müssen geprüft und kalibriert werden, bevor sie in andere Produkte verschiedenster Branchen (z.B. Automobil, Maschinenbau) integriert werden. Im Ergebnis sollen anwendungsspezifische Demonstratorlösungen umgesetzt werden.