Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Flexible, digitale Fertigungsprozessketten zur Herstellung zuverlässiger 3D-Schaltungsträger auf Basis keramischer Substrate (FlexiKer3D)
Laufzeit:01.05.2022 - 31.10.2024Vorhaben-Nr. 22459 N
Forschungsvereinigung:
Forschungseinrichtungen:
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Hahn-Schickard
-
Universität Stuttgart Institut für Mikrointegration
-
Universität Stuttgart Institut für Fertigungstechnologie keramischer Bauteile (IFKB)
Vorhabenbeschreibung:
3D-Schaltungsträger finden aufgrund ihrer Designfreiheit und ihres Potentials zur Miniaturisierung und Funktionsintegration bereits Anwendung in den Bereichen Automotive, Medizin- sowie Kommunikations- und Informationstechnik. Polymerbasierte, mittels LPKF-LDS®-Technologie metallisierte Substratwerkstoffe stellen den Stand der Technik dar, stoßen jedoch bei extremen Einsatzbedingungen wie z.B. hohen Temperaturen an ihre Grenzen. Um diesen Herausforderungen zu begegnen wurde die 3D-Metallisierung von keramischen Werkstoffen erarbeitet, welche elektrisch isolierend und mechanisch, thermisch und chemisch beständig sind. Ihre hohe Wärmeleitfähigkeit ermöglicht zudem die Entwärmung elektronischer Bauelemente.
Die Keramiksubstrate wurden bisher durch Spritzguss gefertigt; die laserinduzierte Metallisierbarkeit wurde durch Dotierungsstoffe erreicht. Hohe Initialinvestitionen machen dieses Massenproduktionsverfahren jedoch bei der flexiblen Fertigung von Prototypen oder Kleinserien unwirtschaftlich.
Im geplanten Vorhaben sollen daher flexible und digitale Fertigungsverfahren, wie das Fräsen von Spritzgussrohlingen und die additive Fertigung für diese dotierten Werkstoffe erarbeitet werden. Zudem sollen die gewählten Verfahren eine Übertragbarkeit auf die Serienproduktion mittels Spritzguss ermöglichen. Durch die Verwendung bestehender Werkstoffe und Prozesse soll die Akzeptanz der Technologie gesteigert sowie deren Transfer die industrielle Praxis erleichtert werden.
Das im Vorhaben erarbeitete Prozessverständnis und die erweiterten fertigungstechnischen Möglichkeiten versetzen KMU in die Lage FuE-Aktivitäten anhand von Prototypen durchzuführen und diese anschließend in die Großserie zu überführen oder Kleinserien individualisierter Schaltungsträger anzubieten. Anwender profitieren durch den Einsatz keramischer 3D-Schaltungsträger von einem signifikanten Wettbewerbsvorteil in wichtigen Zukunftsmärkten wie der Leistungselektronik, Medizintechnik und Kommunikationstechnik.