Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
IGF bewegt: Erhalten Sie in Bild und Ton Einblicke in die IGF.
Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Suchen Sie nach einem exakten Begriff, setzen Sie diesen bitte in Anführungszeichen.
Möchten Sie sich einige Vorhaben als Auswahlliste abspeichern, können Sie diese mithilfe des Kästchens markieren und als PDF anzeigen lassen.
Die Suchergebnisliste zeigt alle Vorhaben in einem PDF-Dokument an.
Weitere Filter finden Sie in der erweiterten Suche.
Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level-3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen
Laufzeit:01.03.2022 - 31.07.2024Vorhaben-Nr. 22295 N
Forschungsvereinigung:
Forschungseinrichtungen:
-
Technische Hochschule Nürnberg Institut für Chemie, Material- und Produktentwicklung OHM-CMP
-
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Department Maschinenbau Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Vorhabenbeschreibung:
Der Einsatz von Drucktechnologien bei der Herstellung elektronischer Systeme ermöglicht im Vergleich mit der etablierten Prozesskette in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) eine kostengünstigere und flexiblere Fertigung. Durch die Möglichkeit, neue Substratwerkstoffe drucktechnisch zu funktionalisieren, sind neue Konzepte in der AVT und somit Produktinnovationen realisierbar. Jedoch ist zur gewinnbringenden Nutzung der produktionstechnischen sowie -ökonomischen Vorteile der Drucktechnologie eine Hybridisierung der AVT, d. h. die Integration von Baugruppen mit gedruckten Leiterbildern in ein herkömmlich gefertigtes elektronisches Gesamtsystem, notwendig. Hierzu fehlen allerdings Kenntnisse über geeignete Kontaktierungslösungen für gedruckte Strukturen, vor allem auf der Baugruppenebene - Level 3. Das beantragte Vorhaben fokussiert daher die Charakterisierung von Level 3-Verbindungen auf Basis gedruckter Leiterbilder in Kombination mit etablierten Verbindungstechniken. Die Projektergebnisse befähigen KMU auf Grundlage der Attribute des gedruckten Leiterbildes eine zuverlässige Level 3-Kontaktierungstechnik auszuwählen und die entsprechende Verbindung zu realisieren. Hierdurch wird eine weitere Hürde der Nutzung der gedruckten Elektronik abgebaut. Zu diesem Zweck wird die Eignung des Bügellötens, ACF-Heißsiegelns, Crimpens und Einpressens in Kombination mit Aerosol-Jet, Piezo-Jet, Inkjet sowie per Siebdruck gedruckten Strukturen verifiziert. Insgesamt werden die Auswirkungen der Materialkombination (Substrat, Leiterbahn, Verbindungstechnik), Prozessparameter (Sintern / Härten, Kontaktierung) sowie der Leiterbahneigenschaften auf die Verbindungen umfassend charakterisiert. Anschließend erfolgt die Ermittlung des Langzeitverhaltens der Verbindungen, um eine Aussage über das Verhalten der Kontaktierungen unter Feldbedingungen zu erhalten. Abschließend werden konkrete Handlungsempfehlungen anhand eines Anwenderleitfaden erarbeitet.