Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Fortschrittliche Glas-Interposer mit Carbon-Kupfer-Verbundmetallisierung
Laufzeit:01.05.2022 - 30.04.2024Hahn-Schickard
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS Institutsteil Materialdiagnostik IKTS-MD
Ziel des GINCO-Projekts ist die Entwicklung, Herstellung und Charakterisierung neuartiger kupferbasierter Materialien mit kohlenstoffbasierten Nanostrukturen, vorzugsweise Graphen. Das neue Material wird die Anwendung von Kupfer als Material für die Wärmeübertragung und -verteilung in mikroelektronischen Anwendungen erweitern. Innerhalb des Projekts werden wir zwei wissenschaftliche Neuerungen in Bezug auf die aktuell verfügbare Technologie einbringen:
• Design eines neuen Materials für verbesserte Wärmeleitfähigkeit
• Design einer neuartigen Architektur metallischer Vias und Interposer-Strukturen, um den Gesamtwärmetransport durch den Interposer zu verbessern
Wir werden das Konzept von Glas-Interposern mit verbesserten thermischen und elektrischen Eigenschaften entwickeln. Um dieses Ziel zu erreichen, ist folgendes notwendig:
(1) Entwicklung eines Cu/C-Nanokompositmaterials, das die erforderliche Morphologie und die erf. thermischen Eigenschaften bereitstellt;
(2) anwenden fortgeschrittene Methoden zur Charakterisierung von Materialien im Nanomaßstab;
(3) anwenden geeigneter Methoden zur Modellierung der Wärmetransporteigenschaften;
(4) Herstellungsprozesses für Schnittstellen und Vias auf der Basis von Glassubstraten verbessern;
(5) die Wirksamkeit des Interposers durch Charakterisierung von elektronischen Testmodulen nachweisen;
(6) Optimierung der Interposer-Eigenschaften basierend auf beschleunigten Alterungstests, unterstützt durch Modellierung.
Das Projektkonsortium mit dem Fraunhofer IKTS Dresden, dem Hahn-Schickard-Institut für Mikro- und Informationstechnik und der Technischen Universität Bialystok sowie Industriepartnern verfügt über die Kompetenz, die Anforderungen des Projekts an Materialien, Montagetechnologien u. Charakterisierung zu erfüllen. Jeder Partner des Konsortiums trägt mit seiner Expertise u. seinem Zugang zu fortschrittlicher Ausrüstung für die Materialverarbeitung und -charakterisierung zur Wertschöpfungskette des Projekts bei