Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Methode zur anwendungsorientierten Bewertung und Klassifizierung von Belastungen und daraus abgeleitete Einsatzempfehlungen für robuste elektronische Komponenten für Baumaschinen
Laufzeit:01.07.2022 - 31.12.2024Technische Universität Dresden Institut für Mechatronischen Maschinenbau Professur für Baumaschinen
Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Ziel des beantragten Forschungsvorhabens ist die Entwicklung einer systematischen Methode zur bedarfsgerechten Abschätzung der Lebensdauer elektronischer Komponenten samt Verbindungs- und Dämpfungstechnologien für Baustellenanwendungen.
Hersteller von elektronischen Komponenten und Anbaugeräten, die in vielen Fällen KMU sind, benötigen eine entwicklungsbegleitende Methode zur anwendungsabhängigen Bewertung/Klassifizierung von Belastungen/Beanspruchungen und daraus abgeleitete Anforderungen an elektronische Komponenten für Baumaschinen und Anbaugeräte.
Elektrifizierung, Digitalisierung und Automatisierung im Bereich der Baumaschinen führen zu einer ansteigenden Nutzung von elektronischen Baugruppen in den Maschinen. Marktverfügbare Komponenten sind allerdings entweder nicht für die rauen Anwendungen vorgesehen oder es werden aus Kostengründen belastbarere Komponenten nicht eingesetzt. Neben der Neu- und Weiterentwicklung elektronischer Komponenten ist die Entwicklung moderner Lösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik eine große Stellschraube. Es existieren aber keine geeigneten Richtlinien für derzeitige Prüfverfahren, die eine hinreichende Spezifikation der Elektronik gewährleisten.
Um vor allem die strukturmechanischen und dämpfungstechnischen Fragestellungen zu beantworten, sind unterschiedliche Einbausituationen sowie Aufbau- und Verbindungstechniken von Elektronikbaugruppen durch modellbasierte Analysen zu untersuchen, elektronische Komponenten im Labormaßstab auf ihre Robustheit gegenüber Vibrationen, Schock und Temperaturschwankungen zu testen und hinsichtlich der Scale-up-Anwendung zu bewerten. Durch die Identifizierung der „richtigen“ Elektronik anhand der angestrebten Methode können die Entwicklungskosten für die Elektronik- und Maschinenbzw. Gerätehersteller sowie die Betriebskosten (TCO) der Anwender dieser Maschinen und Anbaugeräte (KMU) deutlich gesenkt werden.