Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Intelligente Wellen-Dichtungen mittels 3D-MID-Sensor-Integration
Laufzeit:01.04.2023 - 30.06.2025Vorhaben-Nr. 22854 N
Forschungsvereinigung:
Forschungseinrichtungen:
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Universität Stuttgart Institut für Maschinenelemente
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Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Department Maschinenbau Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Vorhabenbeschreibung:
Radial-Wellendichtungen fallen häufig aufgrund von Überhitzung aus: Entsteht im Kontaktbereich zwischen Dichtring und Welle zu viel Reibwärme und/oder wird diese nur schlecht an die Umgebung abgeführt, übersteigt die Kontakttemperatur die zulässige Einsatzgrenze. Die Kontakttemperatur wird von vielen (Betriebs-)parametern beeinflusst und kann nur durch aufwändige Simulationen oder Messungen am Prüfstand ermittelt werden. In der Praxis ist die Kontakttemperatur deshalb fast immer unbekannt.
Ziel des Forschungsvorhabens ist es, Temperatursensorik in das Dichtsystem Radial-Wellendichtung zu integrieren, die die Temperatur in der Nähe des Dichtkontakts misst, auswertet und drahtlos bereitstellt. Um die komplexen tribologischen Vorgänge im Dichtsystem nicht zu beeinflussen, wird das Sensorsystem in die Gegenlauffläche des Dichtrings, d.h. die Welle integriert. Hierzu wird ein Hohlraum in eine Wellenhülse eingebracht. In diesen kompakten gekrümmten Hohlraum wird mittels 3D-MID Technologien (Mechatronic Integrated Devices) die Sensorik integriert.
Der Nutzen des Vorhabens liegt darin, dass Unternehmen und insbesondere KMU aus dem Bereich der 3D-MID und der Dichtungstechnik vorwettbewerbliche Forschungsergebnisse erhalten, auf deren Basis sie neue und innovative Produkte – nämlich Dichtungskomponenten mit integrierter Sensorik – bis zur Marktreife entwickeln können. Unternehmen aus dem Fahrzeug-, Maschinen- und Anlagenbau profitieren, indem Sie mit Temperatursensorik ausgestattete Dichtsysteme einsetzen – zunächst an Prototypen in Ihrem Prüffeld und später serienmäßig in Ihren Produkten. Dadurch werden die Produkte smarter und können auf den Zustand der Dichtsysteme reagieren, wodurch Ausfälle auf Dichtungs- und damit auch auf Maschinen-Ebene reduziert und deren ökologische und ökonomische Schäden vermieden werden. Da Radial-Wellendichtungen in nahezu allen technischen Produkten relevant sind, erschließt sich ein breites Anwendungsfeld.