Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Analyse und Vermeidung der Schreckmarkenbildung im Thermoformen zur Steigerung der Materialeffizienz mittels neuartiger Stempelverstreckung mit Stützluft
Laufzeit:01.09.2023 - 31.08.2025Institut für Kunststoffverarbeitung in Industrie und Handwerk an der RWTH Aachen - IKV
Beim Thermoformen werden zur Anpassung der Wanddickenverteilung der Formteile Vorstreckstempel eingesetzt. Die Auslegung der Stempel erfolgt vorwiegend empirisch in aufwendigen Iterationsschleifen. Bei einer nicht optimalen Prozessführung können während der Formgebung lokal Schreckmarken entstehen. Hierbei handelt es sich um Materialanhäufungen, die optische und/ oder mechanische Fehlstellen darstellen. Die Ursachen der Schreckmarkenbildung, die häufig beim Erstkontakt zwischen Stempel und Folie auftritt, sind vielfältig und bisher nicht eindeutig auf einen Parameter zurückzuführen.
Ziel des Forschungsvorhabens ist es, den bestehenden Stempelauslegungsprozess um eine gezielte Einbringung von Stützluft am Vorstreckstempel zu erweitern und damit den Kontakt zwischen Folie und Stempel zu minimieren. Der Zielkonflikt zwischen einer materialeffizienten Wanddickenverteilung und der Vermeidung von Schreckmarken soll dabei aufgelöst werden. Zunächst wird auf der gesamten Stempellänge ein gleichmäßiger Stützluftstrom („global“) aufgeprägt, ohne die Formluft gezielt nur in die Bereiche der Schreckmarken zu lenken. Anschließend erfolgt für verschiedene Stempelkonzepte sowie Stempelgeometrien die Untersuchung einer ausschließlich lokalen Stützluftzuleitung in Bereiche der Schreckmarken. Dadurch soll eine angepasste Verstreckung der Folie sowie Minimierung der Schreckmarkendicke resultieren.
Der Ansatz, Stützluft zur Vermeidung der Schreckmarken zu verwenden, ermöglicht die Wanddickenverteilung der Formteile zu optimieren. Der kmU-geprägten Branche, wie z. B. Werkzeugbauern und Thermoformern, wird ein vertieftes Prozesswissen sowie eine technologische Lösung zur Verfahrensverbesserung zur Schreckmarkenvermeidung und somit Wanddickenhomogenisierung zur Verfügung gestellt.