Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Bemessungsmodell für Dickschichtklebungen in Katastrophenszenarien
Laufzeit:01.04.2023 - 30.09.2025Vorhaben-Nr. 22888 N
Forschungsvereinigung:
Forschungseinrichtungen:
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Hochschule München Fakultät Bauingenieurwesen Labor für Stahl- und Leichtmetallbau
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Universität der Bundeswehr München Institut für Konstruktiven Ingenieurbau Professur für Baukonstruktion und Bauphysik
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Technische Universität Braunschweig Institut für Füge- und Schweißtechnik
Vorhabenbeschreibung:
Strukturelle Dickschichtklebungen im Glas- und Fassadenbau werden durch planmäßige Einwirkungen, wie Wind, Temperatur oder Eigengewicht, belastet. Zusätzlich müssen je nach Einbausituation außergewöhnliche Lastfälle, wie z.B. Einwirkung aus dynamischer Erdbebenbeanspruchung oder durch Anprall berücksichtigt werden, für welche aktuell jedoch kein anerkannter Vorschlag zur Bemessung existiert.
Im Rahmen dieses Projekts wird ein ingenieurmäßiges Bemessungsmodell für Dickschichtklebungen unter Katastrophenszenarien entwickelt. Dabei werden die für den Werkstoff relevanten Einwirkungsparameter analysiert und der entsprechenden Materialkenngröße gegenübergestellt. Die Forschungsergebnisse dienen zur Abschätzung von Risiken bei Eintritt entsprechender Szenarien, aber auch zur Bewertung der Nutzungstauglichkeit nach solch einem Ereignis. Konkret werden anhand zuvor ermittelter Belastungskollektive die Einflüsse durch zyklisch mechanische Alterung und hohe Belastungsgeschwindigkeiten ermittelt. In Großbauteilversuchen wird das positive Werkstoffverhalten der Energiedissipation für typische Konstruktionen betrachtet. Auf Grundlage der Experimente an Klein- und Großproben wird ein Vorschlag für ein Berechnungsmodell erarbeitet.
Die zu erarbeitenden Ergebnisse sind für KMU direkt nutzbar. Sie werden als Beurteilungsgrundlage insbesondere in den frühen Projektphasen zum Erlangen der Planungssicherheit angewendet, um Sicherheitsbedenken auszuräumen. In der Genehmigungsphase und der anschließenden Umsetzung können sie als Grundlage zur Bemessungen herangezogen werden und wirtschaftlichere Dimensionierung von Klebverbindungen ermöglichen. Auch baufremde Industrie- und Wirtschaftszweige wie der Schienenfahrzeugbau haben aufgrund der guten Übertragbarkeit der Ergebnisse Interesse an dieser Forschung angemeldet und die Ergebnisse werden in die DVS-Richtlinie „Nachweisführung klebtechnischer Verbindungen“ einfließen.