Über die IGF

Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.

Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.

Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.

Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.

IGF bewegt: Erhalten Sie in Bild und Ton Einblicke in die IGF.

Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...

Geförderte Projekte

Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.

Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.

Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.

Service

Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.

FAQ

Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank

Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.

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Passive drahtlos auslesbare Sensoren auf Basis additiv gefertigter Multimaterial-Schwingkreise

Laufzeit:01.09.2023 - 31.08.2025
Vorhaben-Nr. 22982 N

Forschungsvereinigung:

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Fürther Straße 246 b
D-90429 Nürnberg
Tel.: +49 911 5302-9100
E-Mail: info@3dmid.de

Forschungseinrichtungen:

  • Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU

  • Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf e.V.

Vorhabenbeschreibung:

Logo Bundesministerium für Wirtschaft und Energie

Passive RFID-Sensoren, bestehend aus Spule und Sensorelement, können komplett drucktechnisch gefertigt werden. Es sind weder elektronische Bauteile noch eine Energieversorgung notwendig, was die Sensoren sehr preiswert und einfach integrierbar macht. Das Auslesen der Sensorinformation erfolgt drahtlos mittels eines RFID-Lesegerätes. Aufgrund der geringen Übertragungsreichweite (ca. 10…15mm) haben sich gedruckte RFID-Sensoren bisher nicht durchgesetzt. MULTISENS verfolgt das Ziel, die Übertragungsreichweite derartiger Sensoren auf >100 mm zu steigern und dadurch industrielles Anwendungspotential zu erschließen. Dafür soll eine hochpermeable verdruckbare Paste entwickelt werden, die eine drucktechnische Fertigung von Multi-Material-Spulen mit einer hohen Induktivität ermöglicht. Dadurch wird eine deutlich bessere magnetische Kopplung erzielt. Für den Druckprozess sind geeignete Prozessparameter und thermische Nachbehandlungsverfahren zu finden. Zur Umsetzung des Sensorelements werden drucktechnisch realisierbare Ansätze für die Messung von Kraft, Dehnung und Temperatur erarbeitet, die in Verbindung mit der Spule eine leistungsfähige passive RFID-Sensorik ermöglichen. Die Ergebnisse des Projektes bestehen in abgeglichenen Modellen der magnetischen Kopplung und der Sensorelemente, die von interessierten Unternehmen zur Auslegung eigener Produkte eingesetzt werden können. Darüber hinaus existiert eine geeignete Prozessroute zur Fertigung der Multi-Material-Spulen und die Leistungsfähigkeit der Technologie kann mit zwei anwendungsnahen Demonstratoren verdeutlicht werden. Die KMU im PA (32 Mitglieder mit KMU-Anteil >70%) können die Basistechnologien (Material, Modelle, Fertigungstechnologie) übernehmen und so sensorierte Produkte mit einem höheren Mehrwert an den Markt bringen. Besonders vorteilhaft ist, dass im PA viele KMU mit Kompetenz hinsichtlich Drucktechnologien vertreten sind, welche wiederum von neuen Anwendungen und einem größeren Marktvolumen profitieren.