Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Erhöhung der Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen durch eine verbesserte Vorhersage der Alterungsbeständigkeit von Vergussmassen und Klebstoffen unter zyklischer thermischer Beanspruchung
Laufzeit:01.06.2023 - 31.05.2025Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM - Klebtechnik und Oberflächen
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
Das Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung einer Methode, um den Effekt der Alterung von Vergussmassen und Klebstoffen auf die Lebensdauer von elektronischen Baugruppen, die zyklischen thermischen Beanspruchungen ausgesetzt sind, vorherzusagen. Den Anwendern der Methode, zu denen zahlreiche KMU im Bereich der Entwicklung und Produktion solcher Baugruppen zählen, wird dadurch eine fundierte Bewertung der Alterungsbeständigkeit kritischer Elemente ihrer Produkte ermöglicht.
Das Vorhaben gliedert sich in zwei Schritte. Der erste Schritt basiert auf Experimenten, die an Substanzproben durchgeführt werden. Hiermit wird ein Modell für die Kinetik der thermischen Alterung erstellt sowie das mechanische Verhalten in Abhängigkeit vom Alterungszustand modelliert. Nach einer Validierung dieses Modells wird es im zweiten Schritt um die Schädigung ergänzt, d.h. die Reduktion der Festigkeit infolge der thermischen Alterung und der thermisch induzierten Spannungen während der Temperaturzyklen. Die erforderlichen Experimente beziehen nun Substrate mit ein. Die Validierung des vervollständigten Modells erfolgt an Proben mit veränderter Geometrie und anderen Temperaturzyklen.
Die Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit mikroelektronischer Produkte insbesondere bei sicherheitsrelevanten Komponenten sind sehr hoch. Das Projekt soll die Anwender in die Lage versetzen, den Einfluss der Alterung von Vergussmasse oder Klebstoff auf die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen bei zyklischer thermischer Belastung vorherzusagen. So kann frühzeitig im Entwicklungsprozess flexibel auf neue Anforderungen reagiert werden, aufwändige Testreihen werden eingespart. Den an Entwicklung und Herstellung beteiligten KMU entstehen Wettbewerbsvorteile durch eine Verkürzung der Entwicklungszeit und eine Verringerung der Ausfallrisiken neuer, innovativer Produkte. Die entwickelte Methode wird in einem Leitfaden vorgestellt und allen interessierten Anwendern zur Verfügung gestellt.