Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Induktives Sinterwerkzeug für den Multi-Die-Attach leistungselektronischer Komponenten
Laufzeit:01.11.2023 - 30.04.2026Vorhaben-Nr. 23081 N
Forschungsvereinigung:
Forschungseinrichtungen:
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Technische Universität Chemnitz Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM)
-
Technische Universität Chemnitz Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse Professur für Umformendes Formgeben und Fügen
Vorhabenbeschreibung:
Leistungsmodule sind wichtige Komponenten bspw. in elektrischen Antrieben oder Umrichtern für Energieanlagen. Um den steigenden Anforderungen in der Elektronikindustrie in Hinblick auf Leistung und Miniaturisierung in Kombination mit neuen Werkstoffen wie SiC oder GaN, nachzukommen, sind stetige Entwicklungen bei der Wärmeabfuhr sowie der elektrischen Leit- bzw. Stromtragfähigkeit erforderlich. Die halbleiternahe Aufbau- und Verbindungstechnik, insbesondere zwischen Die und Substrat (Die Attach), spielt dabei eine entscheidende Rolle. Es soll daher ein induktiver Sinterprozess auf Die-Level entwickelt werden, welcher es erlaubt, im Gegensatz zum konvektiven Partikelsintern, Bauelemente ohne ganzheitliche Erwärmung mit niedriger Druckbelastung und kurzer Prozesszeit zu fügen. Für das Single-Die-Sintern wurde eine entsprechende Technologie im Vorgängerprojekt InSight bereits entwickelt. Ziel von InduMDA ist es, die Erkenntnisse auf einen industrierelevanten Multi-Die-Sinterprozess zu übertragen. Die Teilschritte zur Zielerreichung sind die Entwicklung eines induktiven Sinterwerkzeugs, die Pastenoptimierung für eine gesteigerte Effizienz des induktiven Sinterprozesses sowie die Anpassung und Optimierung der vorhandenen Prozessbedingungen an das Multi-Die-Setup.
Das Forschungsvorhaben wird zahlreichen deutschen KMU aus den relevanten Wertschöpfungsstufen Vormaterialien, Anlagen, Ausrüstung, Anwendung und Integration in den Branchen der Leistungs-/Mikroelektronik, der Mikrosystemtechnik sowie im Werkzeug-/Maschinenbau Zugang zu Know-how für ein neuartiges Verfahren im stark wachsenden Feld des Partikelsinterns verschaffen. Der Fokus auf die genannten Branchen macht sich durch einen hohen KMU-Anteil im PA bemerkbar. Ihnen wird durch das Vorhaben Zugriff auf die erforderlichen personellen und anlagenseitigen Forschungskapazitäten zur Erschließung der interdisziplinären Problemstellung aus Werkstofftechnik, Elektroprozesstechnik und Mikrotechnologie ermöglicht.