Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Forschung für den Mittelstand - Die IGF-Projektdatenbank
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Methodenentwicklung zur quantitativen Bewertung und Vorhersage der Alterung von Klebungen unter [Hoch-] Temperatur-Belastung
Laufzeit:01.01.2017 - 31.03.2019Vorhaben-Nr. 18879 N
Forschungsvereinigung:
Forschungseinrichtungen:
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Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
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Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM - Klebtechnik und Oberflächen
Vorhabenbeschreibung:
Das Projekt Mature wird einen Beitrag zur analytischen Absicherung der Beständigkeit von Klebungen gegen thermo-oxidativen Abbau leisten und Monitorstrukturen für die dielektrische Analyse zur Alterungsbewertung von Klebstellen bereitstellen.
Hauptvorteile der geplanten Herangehensweise besteht darin, dass durch die Nutzung der Chemilumineszenz als wissenschaftlich fundierte Methode zur Bewertung der thermo-oxidativen Materialalterung eine modellbasierte Abschätzung der Alterung bei unterschiedlichen Belastungen möglich ist. Erreicht wird dies durch die Nutzung eines kinetischen Modells, das es erlaubt, für beliebige Belastungsszenarien (Dauer & Temperatur) den Umsatz der thermo-oxidativen Alterung zu berechnen. Hierfür wird marktverfügbare Kinetiksoftware genutzt. Durch Abgleich mit funktionsrelevanten Eigenschaften der Klebung kann ein Zeitpunkt für das Versagen der Klebung ermittelt werden. Dies ist relevant für typische Hochtemperatur-Applikationen wie beim Motormanagement des KFZ oder bei der Prozessüberwachung in der Industrie, aber auch für anspruchsvolle Anwendungen wie der Medizintechnik. Durch die Validierung der Ergebnisse aus der Chemilumineszenz durch begleitende Klebstoff-Analysen mittels dielektrischer Spektroskopie und Praxistests an Referenzklebungen wird die Vorgehensweise abgesichert.
Durch die zu entwickelnde Methodik wird die Entwicklung alterungsbeständiger Klebungen beschleunigt und verbessert, so dass innovative Applikationen mit hoher Zuverlässigkeit ermöglicht werden. Hier ist ein wesentlicher Punkt die Möglichkeit zur detaillierten Analyse einer Basis-Klebstoff-Rezeptur hinsichtlich der thermo-oxidativen Alterung und die Nutzung dieser Erkenntnisse zur schnellen Bewertung des Einsatzpotentials von Klebstoffen, die von dieser Basis-Rezeptur abgeleitet sind. Dies ist gerade für die Hersteller kleiner Losgrößen (oft KMUs) von großem wirtschaftlichem Interesse, die so ohne aufwändige Testreihen geeignete Klebstoffe auswählen können.
Ergebniszusammenfassung:
Es wurde eine Methodik entwickelt um die thermooxidative Alterung von Klebstoffen anhand von thermogravimetrischen Untersuchungen kinetisch zu beschreiben und für verschiedene Temperaturlastprofile zu prognostizieren. Diese Methodik kann angewendet werden um Klebstoffe für systemrelevante Anwendungen der Mikroelektronik auszuwählen und deren Zuverlässigkeit bei Einsatz unter Temperaturlast zu bewerten.
Es wurde ein Testvehikel entwickelt das über eine interdigital-Struktur auf einem Keramiksubstrat die dielektrischen Eigenschaften von Klebstoffen in der Klebefuge bestimmen kann. Das Testvehikel steht für die dielektrische Analyse (DEA) von Klebstoffen zur Verfügung.
Es wurde auf Basis der dielektrischen Analyse eine Methodik entwickelt mit der eine Bewertung des Alterungszustandes von Klebstoffen in der Klebefuge möglich ist. Die Methode kann für chemisch einfache Klebstoffsysteme angewendet werden.
Anhand eines Modellklebstoffsystems wurden beide Methodiken kombiniert und validiert.