Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
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Analyse und Vorhersage rezeptur- und zeitabhängiger Enthaftungserscheinungen geklebter SMC-Bauteile
Laufzeit:01.08.2017 - 30.11.2019Universität Paderborn Laboratorium für Werkstoff- und Fügetechnik
Gesteigerte Anforderungen an SMC-Bauteile z.B. hinsichtlich Class-A-Oberflächen oder Brandschutzanforderungen führen zu einer stetigen Weiterentwicklung bestehender SMC-Rezepturen.
Während SMC-Bauteile vor dem Kleben durch „Anschleifen“ oder „Primern“ vorbehandelt wurden, führten wachsende Forderungen hinsichtlich Wirtschaftlichkeit des Fertigungsprozesses zu einer Entwicklung von Klebstoffsystemen, für die bei einer Warmhärtung ein trockenes Abwischen des SMC-Bauteils als Oberflächenvorbehandlung ausreichend ist. Der Verzicht auf eine manuelle Vorbehandlung vor dem klebtechnischen Prozess führt bei einzelnen SMC-Rezepturen zu Enthaftungserscheinungen und Versagen der Verbindungen im Bauteillebenszyklus durch Grenzflächendelamination, obwohl eine prozessintegrierte Aufrissprüfung jeweils am Folgetag nach Fügen mit >90% Faserausriss bewertet wurde.
Welche Phänomene (Migration niedermolekularer Bestandteile, Hydrolyse, thermische oder chemische Zersetzung) in Abhängigkeit der SMC-Rezeptur und der Oberflächenvorbehandlung (trockene Reinigung / Plasmabehandlung) zur Ausbildung verminderter Adhäsion zwischen Klebstoff und SMC führen, ist nicht bekannt und soll im angestrebten Forschungsvorhaben untersucht werden.
Im Rahmen dessen soll das Alterungsverhalten der geklebten Verbindung in Abhängigkeit verschiedener Additive und Füllstoffe sowie der Oberflächenvorbehandlung analysiert werden. Auf Basis dieser Ergebnisse sollen grundlegende Gestaltungsrichtlinien abgeleitet und eine Methode zur Charakterisierung des Alterungseinflusses qualifiziert und evaluiert werden, welche Anwendern und Rohstoffherstellern ermöglicht, die Langzeitstabilität geklebter SMC-Verbindungen vorhersagen und bewerten zu können. Auf diese Weise können im Produktlebenszyklus auftretende Probleme im Vorfeld ohne Verlängerung der Entwicklungszeiten vermieden werden. Mit den im Rahmen des geplanten Forschungsprojektes erarbeiteten Forschungsergebnissen soll es KMU möglich sein, abzusichern, dass neue Werkstoffanforderungen, die durch den Einsatz neuer SMC-Rezepturen realisiert werden müssen, keinen negativen Einfluss auf das Alterungsverhalten geklebter SMC-Bauteile haben werden.
Die gesammelten Erkenntnisse des Projektes zeigten, dass die Art und der Anteil der eingesetzten Low-Profile-Additive in der SMC-Formulierung einen erheblichen Einfluss auf die Güte des Klebverhaltens haben sowie im speziellen auf die Langzeitstabilität, aufgezeigt an SMC-Rezepturen mit PvAc und gesättigtem Thermoplast als Additiv. So führte ein erhöhter PVAC-Anteil zu Enthaftungserscheinungen nach einer hygrothermischen Alterung. Um auch zukünftig die Unbedenklichkeit neuer Additive auf das Langzeitverhalten geklebter SMC-Verbindungen nachweisen zu können, wurde eine systematische Vorgehensweise zur Bewertung des Alterungseinflusses von SMC-Klebverbindungen in Hinblick auf die Langzeitstabilität entwickelt, die neben der Vorgehensweise Handlungs- und Auslegungsempfehlungen enthält. Durch die entwickelte Methode zum Nachweis der Alterungsbeständigkeit, wird eine Steigerung der Produktqualität durch eine Erhöhung der Zuverlässigkeit der Klebung ermöglicht. Mit den im Rahmen dieses Forschungsprojektes erarbeiteten Ergebnissen ist es KMUs möglich, klebtechnisch gefügte SMC-Verbindungen in Eigenregie hinsichtlich der Langzeitstabilität zu untersuchen. Für die Anwender in den Bereichen der Automobilindustrie, des Nutzfahrzeug- und Schienenfahrzeugbaus sowie deren Zulieferern kann die abgesicherte Auslegung der SMC-Klebverbindungen eine deutliche Wettbewerbssteigerung bedeuten. SMC- und Additivhersteller können Produktneuentwicklungen zielsicher beurteilen, wodurch die Entwicklungszeiten deutlich verkürzt werden und Ingenieurbüros können ihre Kunden gezielt bei der Auslegung geklebter SMC-Verbindungen unterstützen. Zudem konnten durch die ganzheitliche Betrachtung des Entstehungsprozesses geklebter SMC-Produkte, angefangen bei der SMC-Zusammensetzung bis hin zur Betrachtung des Langzeitverhaltens geklebter Verbindungen, neuartige, wirtschaftliche und serientaugliche Fertigungsprozesse für bestehende sowie neue Produkte aufgezeigt werden.