Über die IGF
Forschungsvereinigungen müssen für die Antragstellung im Rahmen der IGF autorisiert sein. Noch nicht autorisierte Forschungsvereinigungen können einen Antrag auf Autorisierung im Förderprogramm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) stellen, wenn die Kriterien gemäß der Anlage Förderrichtline erfüllt sind.
Die Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) ist ein europaweit einzigartiges, themenoffenes und vorwettbewerbliches Förderprogramm des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWE), das kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) einen einfachen Zugang zu praxisorientierter Forschung ermöglicht.
Eine Kurzdarstellung veranschaulicht den Prozess von der Idee bis zur Veröffentlichung des Forschungsergebnisses.
Hier finden Sie eine Übersicht aller IGF-Forschungsvereinigungen.
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Mit den Mitteln der IGF werden im transnationalen Netzwerk CORNET auch Projekte gemeinsam mit internationalen Kooperationspartnern durchgeführt ...
Geförderte Projekte
Im Rahmen des IGF-Kongresses wurde das IGF-Projekt des Jahres 2025 gewählt. Unter 23 Einreichungen hat der Wissenschaftliche Rat der IGF drei Finalisten nominiert. Das Gewinner-Team wurde durch das Publikum gewählt.
Ein kleiner Ausschnitt der bisher rund 12000 geförderten Projekte bietet einen Einblick in die Vielfalt der Forschungsthemen.
Die Projektdatenbank der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) umfasst rund 12000 abgeschlossene und laufende IGF-Vorhaben seit dem Jahr 1995 und wird regelmäßig aktualisiert.
Service
Hier finden Sie Veranstaltungen mit Bezug zu IGF-Forschungsvorhaben.
FAQ
Leistungselektronik ist eine zentrale Grundlage für Elektromobilität, erneuerbare Energien und industrielle Energieeffizienz. Mit steigender Leistungsdichte, zunehmender Miniaturisierung und neuen Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbid (SiC) oder Galliumnitrid (GaN) wachsen zugleich die Anforderungen an Aufbau- und Verbindungstechnologien.
Eine Schlüsselrolle spielt dabei der sogenannte Die Attach, die Verbindung zwischen Halbleiterchip und Substrat. Sie muss Strom und Wärme zuverlässig weiterleiten und beeinflusst damit maßgeblich die Zuverlässigkeit leistungselektronischer Komponenten. Ein besonders leistungsfähiges Fügeverfahren ist das Silbersintern (Ag-Sintern), das thermisch und elektrisch belastbare Verbindungen ermöglicht.
Das Forschungsprojekt „InduMDA – Induktives Sinterwerkzeug für den Multi-Die-Attach leistungselektronischer Komponenten“ setzt an dieser Schnittstelle an. Ziel war es, einen induktiven Sinterprozess vom Single-Die-Ansatz auf ein industrierelevantes Multi-Die-Setup zu übertragen. Multi-Die bedeutet, dass nicht nur ein einzelner Chip, sondern mehrere Halbleiterchips auf einem Substrat verbunden werden.
Prüfung der Scherfestigkeit induktiv gebondeter SiC-Dies © Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS
Die Herausforderung: Zuverlässige Verbindungen bei steigender Leistungsdichte
Konventionelle Ag-Sinterprozesse arbeiten häufig mit vollflächiger bzw. konvektiver Erwärmung des Bauteils. Das kann zu längeren Prozess- und Taktzeiten sowie hohen Fügedrücken führen, insbesondere wenn mehrere Chips oder größere Fügeflächen gleichzeitig verbunden werden sollen. Für empfindliche Komponenten und komplexe Modulaufbauten können daraus zusätzliche thermische und mechanische Belastungen entstehen.
Die Lösung: Induktives Sintern im Multi-Die-Setup
InduMDA überführt bestehende Ansätze zum induktiven Sintern einzelner Chips auf ein industrierelevantes Multi-Die-Setup. Im Mittelpunkt stand die Entwicklung eines induktiven Sinterwerkzeugs, mit dem mehrere Halbleiterchips effizient und prozesssicher mit einem Substrat verbunden werden können. Dabei soll die Wärme gezielt in die relevanten Verbindungsbereiche eingebracht werden, ohne das gesamte Bauteil gleichermaßen zu erwärmen. So sollen Prozesszeiten verkürzt, thermische Belastungen reduziert und der erforderliche Fügedruck gesenkt werden.
Dazu wurden im Projekt drei zentrale Aspekte zusammengeführt: die Werkzeugentwicklung, die Optimierung geeigneter Sinterpasten und die Anpassung der Prozessbedingungen an das Multi-Die-Setup. Entscheidend ist dabei das Zusammenspiel von Material, Energieeintrag, Druckbelastung und Prozessführung.
Mehrwert für KMU
Für kleine und mittlere Unternehmen eröffnet InduMDA Zugang zu Know-how in einem technologisch anspruchsvollen und wachsenden Feld. Relevant ist das insbesondere für Unternehmen aus den Bereichen Material- und Anlagentechnik, Leistungs- und Mikroelektronik sowie Maschinenbau. Die Projektergebnisse können KMU dabei unterstützen, Sinterprozesse besser zu bewerten, geeignete Materialien und Prozessparameter auszuwählen und eigene Produkte oder Fertigungslösungen weiterzuentwickeln.
Auch Anwenderunternehmen können profitieren: Kürzere Prozesszeiten, geringere thermische Belastungen und niedrigere Fügedrücke können Fertigungsprozesse effizienter machen und neue Verbindungslösungen für kompakte, zuverlässige Elektronikmodule ermöglichen.
Perspektiven
Mit dem Ausbau von Elektromobilität, erneuerbaren Energien und energieeffizienten Industrieanwendungen wächst der Bedarf an leistungsfähigen Elektronikmodulen und geeigneten Fertigungsprozessen. InduMDA schafft wichtige Grundlagen, um induktive Sinterprozesse für den Multi-Die-Attach weiterzuentwickeln und neue Verbindungslösungen für moderne Leistungselektronik industriell nutzbar zu machen.
Das Projekt wurde durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert.
Förderkennzeichen: 01IF23081N
Laufzeit: 01.11.2023 bis 30.04.2026